Samsung tiene una alianza con Qualcomm para la fabricación de los próximos chips Snapdragon en un nuevo proceso de fabricación 7LLP EUV, que da el salto a los 7 nm.
7LLP EUV es un nuevo proceso de fabricación exclusivo de Samsung
Utilizando la tecnología de proceso 7LPP EUV, los conjuntos de chips móviles Snapdragon 5G ofrecerán unos chips de mayor densidad y unas dimensiones más pequeñas, lo que dará a los OEM más espacio utilizable dentro de los próximos productos para soportar baterías más grandes o diseños más delgados. Se espera que las mejoras en los procesos, combinadas con un diseño de chip más avanzado, traigan consigo mejoras significativas en la vida útil de la batería de los próximos teléfonos.
El pasado mes de mayo, Samsung introdujo 7LPP EUV, su primera tecnología de proceso de semiconductores que utiliza una solución de litografía EUV. Se anticipa que el despliegue de la litografía EUV romperá las barreras del escalamiento de la ley de Moore, allanando el camino para las próximas generaciones de chips.
En comparación con sus predecesores FinFET de 10nm, la tecnología 7LPP EUV de Samsung no sólo reduce en gran medida la complejidad del proceso con menos pasos y mejor rendimiento, sino que también permite hasta 35% de mejora en el consumo de energía.
«Nos complace seguir ampliando nuestra relación con Qualcomm Technologies en 5G utilizando nuestra tecnología de procesos EUV», afirmó Charlie Bae, vicepresidente ejecutivo del equipo de marketing y ventas de productos de Samsung Electronics.
