Muchos nos sorprendimos al comprobar que los procesadores APU Ryzen basados en la arquitectura Raven Ridge, no venían con el IHS soldado. AMD cambio su estrategia en el ensamblado de sus chips para seguir los pasos de Intel, pero parece que esto solo afectara a los APU.
AMD acaba con la polémica, próximos Ryzen de gama alta vendrán con el IHS soldado
AMD acaba de confirmar que los procesadores de la serie Ryzen 2000 de 12 nm basado en la arquitectura Pinnacle Ridge, van a venir soldados.
Las nuevas APU de la serie Raven Ridge de AMD utilizan pasta térmica en lugar de soldadura. Esto le permite a AMD mantener un punto de precio bajo para su producto orientado a equipos compactos, a la vez que ofrece niveles adecuados de rendimiento térmico.
La pasta térmica esta bien, siempre y cuando los usuarios tengan una solución de refrigeración lo suficientemente potente, aunque no es óptima en términos de potencial de refrigeración/transferencia térmica. Las CPU soldadas directamente pueden transferir calor más eficientemente desde la matriz de la CPU a la placa IHS y luego a la solución de enfriamiento del usuario, haciendo que las CPU soldadas sean preferibles en CPUs de alta gama para overclocking.
Los productos de segunda generación Ryzen serán más potentes que sus homólogos de la generación actual, utilizando el proceso de 12nm más eficiente de Globalfoundries, y unas velocidades de reloj más altas. Estos procesadores se lanzarán al mercado en abril de 2018 junto con las nuevas placas base de la serie 400 de AMD.