La semana pasada, tanto Intel como Micron anunciaron la creación de su memoria 3D QLC de tercera generación, que ofrece un aumento del 33% en la densidad de almacenamiento en comparación con el actual TLC NAND y un aumento del 100% en la densidad de almacenamiento en comparación con el MLC NAND. Este aumento de la densidad, permitirá la fabricación de unidades de hasta 20 TB muy pronto.
Intel trabaja en un SSD de 20 TB QLC en formato de 2,5 pulgadas
Lo que QLC ofrece es una mayor densidad de almacenamiento por celda NAND, siendo capaz de almacenar cuatro bits de información por celda de memoria. Este tipo de memoria permite a los fabricantes de unidades SSD ofrecer mayores capacidades en factores de forma más pequeños, lo que facilita la creación de soportes de almacenamiento compactos.
Hasta ahora, Intel ha sido silencioso con respecto a la tecnología QLC, aunque los informes de Anandtech y PC Perspective han declarado que la compañía está trabajando en un QLC SSD de grado empresarial que puede ofrecer 20TB de almacenamiento en un factor de forma de 2,5 pulgadas. Recordemos que el factor de forma de 2,5 pulgadas es el que se utiliza en la mayoría de las SSD SATA actuales, aunque se espera que Intel utilice el factor de forma de 2,5 pulgadas más grueso de 15 mm para crear las ‘monstruosas’ unidades SSD de 20 TB.
Es probable que la unidad QLC de 20 TB de Intel sea la unidad QLC más grande que la empresa ha fabricado hasta el momento, aunque Samsung ya ha lanzado un SSD basado en TLC de 30,72 TB en el mismo formato.
[irp]Otro elemento muy posible es que Intel pueda actualizar las memorias QLC para utilizar 96 capas en lugar de las 64 capas que se usa en la actualidad.
